LED封裝擴產號角再次吹響，中小企業和國際大廠邊緣化趨勢明顯

在部分封裝器件價格回調大背景下，新一輪封裝產能擴張再次打響。

此輪擴產周期，一方面受到下游市場需求增長利好影響，另一方面來自傳統海外封裝巨頭逐步弱化的通用照明器件競爭力，以及中小企業在常規通用規格器件規模產能上處于劣勢等因素影響。

目前，中國已成為全球最大LED照明應用市場，占比達28.3%。高工產研LED研究院(GGII)預計2016年中國LED照明市場需求將會繼續增長，占比將達到30%以上。

下游市場的需求變化，對中游封裝需求傳導效應明顯，尤其是去年開始全球前二十大封裝廠，僅有木林森、國星、鴻利等中國LED封裝企業處于持續產能擴張階段。

相對而言，包括日亞、歐司朗、飛利浦、三星在內的國際大廠，都在尋求與中國封裝企業的差異化市場，避開自身在通用規格器件上的產能規模和性價比上的劣勢。

進入今年以來，LED行業內就不斷傳出漲價、擴產的消息，尤其是LED封裝企業，頻頻“造”出擴產大動作。

供需緊張，封裝大廠持續擴產做大規模

近日，國星光電公告稱擬投入不超過4億元進行公司封裝項目的擴產。這已經是國星光電一年來第3次對封裝項目進行擴產。

據國星光電相關負責人透露，“伴隨著LED產品的進一步普及和市場應用領域的不斷拓展，公司今年以來產品訂單需求量持續飽和，再加上新產品的量產投入，產能壓力也隨之加大。”

就目前而言，白光LED器件、LED模組和小間距RGB等產品均受到不同程度的產能挑戰。國星光電預計，“此輪擴產項目完成后，可有效緩解產能壓力，持續提升產品品質，進一步加強市場的開拓和合作。”

上個月，晶臺股份位于江蘇張家港新的封裝基地正式投產，預計一期項目要新增660條LED封裝生產線。

“蘇州晶臺光電已在9月25日正式投產，從9月到10月我們大概會上330條線，在年底還將繼續上330條線。目前新增的LED產能達到4500KK/月。”晶臺股份總經理龔文告訴高工LED。

此外，國內LED封裝龍頭木林森于今年5月份正式完成增發計劃。按照報告披露，本次增發實際募資凈額約23.16億元。

按照計劃，本次募集資金將全部用于以下3個項目：小欖SMD LED封裝技改項目；吉安SMD LED封裝一期建設項目；新余LED應用照明一期建設項目。

其中，小欖SMDLED封裝技改項目達產后將新增SMD LED年產能510億只(約合4250KK/月)。吉安SMDLED封裝一期建設項目達產后將新增SMDLED年產能825億只(6875KK/月)。

按照今年初木林森每月25000KK封裝產能計算，預計上述項目達產將在目前產能基礎上提升44.5%新增產能。

在鴻利智匯副總經理王高陽看來，產能擴張主要體現在三個方面。第一，市場需求數量增多；第二，下游的訂單集中化趨勢造成可選擇匹配產能的封裝廠不多；第三，規模化品質性價比優勢更為明顯。

今年7月，鴻利智匯位于江西南昌的封裝基地正式投產，一期項目總投資10.09億元人民幣，是集團最大的LED生產基地，預計LED封裝月產能年底將達1000KK。封裝產能規模的持續擴充，成為鴻利智匯業績高速增長的主要動力。

“隨著LED照明需求的不斷增大，產業向國內轉移以及集中度提升，產能的進一步擴充也持續拉動公司業績的高速增長。”王高陽表示。

中小企業原有訂單正在不斷向大廠轉移

其實，最近兩年LED行業的大環境并不很理想，價格下降速度之快讓人大跌眼鏡，但需求量卻一直在增加。因此，持續擴大規模以降低產品的平均成本是行業內應對這一現象的普遍做法。

國星光電此輪擴產，主要是基于自身發展戰略規劃以及對LED市場的判斷。當然，中小型封裝企業的訂單轉移也是擴產原因之一。

LED封裝領域技術門檻較高，大部分中小型企業在技術研發上投入有限，因此行業正處于不斷向巨頭集中的趨勢。

隨著LED封裝行業逐步走向集中，大者恒大的局面將更加明顯，對于封裝大廠來說，這無疑不是一個新的發展機遇。

“國星光電將抓住市場機遇，通過擴產項目，發揮公司技術優勢、生產優勢、管理優勢和品牌優勢，搶占市場份額，掌握更大話語權。”該相關負責人表示。

此輪擴產，還有一個重要原因是顯示屏器件類供求緊張。尤其是小間距顯示屏市場需求快速增長帶來上游產能供應不足。

龔文認為，“此次封裝企業擴產主要還是因為整個顯示屏市場規模在增長，隨著小間距的應用比重越來越高，單位面積的LED燈珠使用量也越來越大。”

而在與傳統的國際大廠競爭方面，中國封裝企業經過這幾年的快速成長，無論是技術、產品還是市場份額方面都已經具備足夠的競爭力。

在龔文看來，相比鴻利智匯、木林森等國內封裝大廠的市場規模來說，他們(國際大廠)的規模要小很多，在整個封裝市場的份額比重也不大。

其次，在傳統照明領域，他們的器件制造成本相對比較高，在價格上缺乏足夠的競爭。

第三，這些國際大廠受制于成本壓力，已經有很多都在國內采取代工模式，羊毛出在羊身上，最終產能還是落在國內封裝企業身上。

“對未來中國LED封裝企業的發展還是比較有信心的。”龔文表示。

特別是在小間距領域，以晶臺為代表的國產封裝廠商，以其強大的研發實力，更具性價比的成本解決方案，全面取代進口小間距貼片器件，從而為LED小間距市場爆發奠定堅實基礎。

因此，在張家港一期項目開工的同時，晶臺股份同時宣布正在籌備二期項目，預計總投資15億元，主要投產小間距封裝器件。項目將建設1300多條全自動封裝生產線，達產后將形成月產能10000KK。

擴產帶動封裝設備、材料需求旺盛

封裝企業不斷擴產也帶動了封裝設備市場的需求迅速增長。

設備國產化已經成為趨勢，對于國內設備企業來說，無疑是一個良好的契機。

新益昌總經理宋昌寧表示，“封裝大廠不斷擴產也帶動了設備市場的需求，我們已經對國星光電、鴻利智匯這些大廠做出了供貨調整。”

事實上，早在今年年初，新益昌就已經做了擴產計劃，預計整個2016年業績相比去年同期會增長40%左右。

從設備企業的角度而言，今年封裝市場哪類器件表現的最好?

“今年以照明類器件表現最佳，主流型號為2835器件，而RGB主流型號則為2121器件。”臺工科技銷售總監樊國寶提到。

此外，此次封裝廠商的大幅度擴產，對材料廠商來說產生了利好帶動效應。

科恒股份LED事業部總經理陳濤認為，封裝企業擴產是市場發展的必然，隨著行業的發展集中化程度會越來越高，企業開始走規模化道路，最終是少數家大廠做主流，和一部分有特色的企業做細分。

“從材料企業的角度來看，今年燈絲燈市場的表現相對較好，增長速度相對比較快。”陳濤提到。

杰果新材總經理陳永勝也表示，“今年封裝市場在倒裝和燈絲燈領域的表現相對較為理想，這些細分市場基本都是從無到有，增長速度明顯比較快一些。”